板卡簡(jiǎn)介：

本板為網(wǎng)絡(luò)板（NETI），對(duì)內(nèi)和主控板、各類(lèi)IO板通信，對(duì)外可進(jìn)行RS485、CAN或MVB（可選）組網(wǎng)通信。

性能規(guī)格：

電源：DC5V，DC3.3V

FPGA：XC6SLX25-2FG484I

MCU：MK60DN512VLL10 x 2

CPLD：EPM570T100I5N

存儲(chǔ)：PROM 16MB（FPGA）

通信接口（面板側(cè)）：CANx2（D-SUB9）；RS485 x 2（D-SUB9）；可選MVBx2（D-SUB9）

通信接口（背板側(cè)）：CAN x 1；I2C x 4

尺寸：220mm*100mm*1.6mm

重量：0.160kg

工作溫度：-25℃~70℃

功能框圖：